-
中國電子產業規模將達萬億美元
全球矚目的2010中國上海世博會，成為今年全國兩會的熱議話題。本次上海世博會上將展示和應用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國的產業技術升級、科技創新……
2010-03-19
電子產業 科技世博 集成電路
-
價格下跌加劇太陽能市場競爭
據iSuppli公司，2010年全球光伏(PV)太陽能系統裝機容量將會大幅增加，但系統部件的價格明顯下降，意味著業內競爭將會加劇。
2010-03-19
太陽能 光伏 多晶硅 組件 裝機容量
-
適用于風力發電機的可靠電力電子器件
本文介紹一種在中壓范圍內得到更大風力發電功率的方法。該方法使用變速中壓永磁發電機的線路接口連接，沒有任何電壓和功率限制，并且采用已經證明有效的半導體器件和組件。將基本電力電子單元串聯以獲得更高的電壓，并聯以獲得更高的功率等級。
2010-03-19
風力發電機 電子器件 永磁發電機
-
新型元器件應用和系統測試技術應對電磁兼容設計挑戰
在即將于4月9日在深圳會展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設計和測試難點和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標的經驗。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
-
小型LED燈泡接連亮相，采用新電源方式及4層底板是關鍵
夏普與東芝照明技術從2010年2月相繼開始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡。E17型燈泡“市場供貨量有望大幅增長”的產品，預計E17型LED燈泡在2012年將占日本國內燈泡市場的4成左右。
2010-03-18
LED燈泡 照明 夏普 東芝 4層底板
-
2009全球被動元件供應商Top25排名出爐
市場調研機構水清木華日前公布了2009年全球被動元件供應商營業額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機、華新科、KEMET、國巨、KOA、風華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強……
2010-03-18
元件 被動元件
-
密勒積極推動焊接領域步入環保健康之路
作為國際知名的百年企業、測試以及電夾行業的佼佼者，密勒電氣自挺進焊接領域，于今年重磅出擊，創新性地提出“環保焊接、健康焊接”的潮流概念。
2010-03-17
密勒 焊接 環保 無鉛焊接 RoHS WEEE HJNEWS
-
過去五六年中國多晶硅消耗每年增長180%
值全國兩會召開之際，全國政協委員、通威集團董事局主席劉漢元談新能源產業發展方向，并對多晶硅國內供需狀況做了評析。
2010-03-17
多晶硅 太陽能 過剩
-
REACH法規新增15種SVHC物質
2009年12月7日，ECHA成員國委員會達成一致意見，將另外15種物質列入REACH高度關注物質（SVHC)候選清單。預計ECHA將在2010年1月份正式采納此決定，并將這15種物質正式列入SVHC候選清單，屆時SVHC候選清單將增至30種物質。
2010-03-17
REACH 法規 15種 SVHC物質 測試標準
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 3D打印的“視覺神經”：槽型光電開關
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
- 擁抱AI與800V時代：納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩腳跟？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
