【導讀】2026年4月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務器與高性能計算機電源解決方案”線上研討會。
當下，AI服務器與高性能計算機發展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統電源方案面臨電壓驟降、響應慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率，支持48V架構，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限制，難以實現突破。
面對算力爆發式增長時代電源技術與應用落地面臨的全新挑戰與機遇，晶豐明源高性能計算解決方案總監胡衛波表示，在成功并購易沖之后，晶豐明源綜合實力顯著提升，在全球模擬半導體領域已躍居第17位，在國內排名第5。公司始終將高性能計算業務作為核心聚焦點，深耕計算領域，憑借深厚的技術積累與創新能力，能夠為顯卡、筆記本、臺式機、服務器等各類計算設備提供全面且優質的整體解決方案。特別是在當下熱門的AI領域，晶豐明源更是憑借前瞻性的布局與卓越的技術實力，展現出強大的競爭力與廣闊發展前景。
近年來，晶豐明源在電源技術領域成績斐然。胡衛波介紹，在平臺認證方面，該公司通過英偉達平臺認證，多相控制器產品已在其平臺終端量產，在高端算力市場占據先發優勢；同時還與AMD等國內主流平臺合作并獲認證。公司合作范圍廣泛，在數據中心服務器、個人電腦、顯卡等領域均有合作客戶，部分已大批量出貨。
技術方面，從2021年第一代工藝迭代至第三代，性能提升30%，其Co-pack LDMOS技術有助于降低成本。與國際主流公司相比，其產品在效率、成本、有效面積、阻抗等方面優勢明顯，部分產品性能達到國際一流水平。
產品布局方面，晶豐明源針對英偉達平臺擁有完整產品矩陣，是大陸地區唯一具備該系列認證的供應商，同時能提供完整系統解決方案。POL產品第一代已批量量產，第二代即將推出，可替代國際主流品牌；eFuse有兩款50安培等級產品，性能優越；模塊產品與主流廠商合作，覆蓋多種規格。
作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大世平集團代理品牌完整，產品覆蓋從3C、工業電子到汽車電子，提供從基礎元件到核心組件乃至物聯網解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續強化軟硬件整合的技術支持能力，涵蓋零件推廣、次系統與系統整合解決方案、物聯網及云端應用與APP開發，并設有專屬實驗室與專業設備，助力客戶縮短研發周期、實現快速量產。
本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解AI服務器與高性能計算機電源解決方案。
關于大聯大控股：
大聯大控股是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005年，總部設于臺北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網絡遍布全球67個據點，2025年營業額達新臺幣9,991.1億元。
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2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計劃正式啟動，組織架構將由原本四大集團整并為雙核心引擎──「世平」與「詮鼎」兩大集團。通過雙核心強化規模化優勢，加速推動WPG 2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，并以「共創伙伴價值 ? 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系。
