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多核驅(qū)動、開放系統(tǒng)：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定義工業(yè)邊緣控制
全球電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布開售Weidmuller u-control M3000和M4000可編程自動化控制器（PAC）。這兩款創(chuàng)新產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)界限，將實時控制、信息技術（IT）與運營技術（OT）深度融合于單一器件中，旨在為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及各類自動化任務提供具備...
2026-03-16
控制器 電子元器件 貿(mào)澤
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聚焦OFC 2026：環(huán)旭電子發(fā)布1.6T OSFP光模塊，光創(chuàng)聯(lián)全線展出高速硅光產(chǎn)品
關鍵節(jié)點，全球電子設計與制造服務領導廠商環(huán)旭電子（USI）將于2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）亮相美國洛杉磯舉辦的OFC大會。本次參展，雙方將以“軟硬結(jié)合、芯模協(xié)同”的強大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發(fā)模塊、高速硅光引擎、相干傳輸器件...
2026-03-16
環(huán)旭電子 光創(chuàng)聯(lián) OFC 2026 光通訊
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不停產(chǎn)、保觸控、低成本：遠創(chuàng)智控直通型模塊助力化工老舊設備平滑升級
化工精細生產(chǎn)（如涂料、試劑）對反應釜全流程監(jiān)控要求嚴苛。現(xiàn)狀痛點如下：設備異構(gòu)與協(xié)議壁壘：老舊S7-200 PLC（PPI/RS-485串口）抗干擾強但無以太網(wǎng)，新型S7-1500 PLC（Profinet/TCP）支持集中管控，兩者協(xié)議不通形成數(shù)據(jù)孤島；改造風險高：現(xiàn)有進口西門子觸摸屏（TP1200 Comfort）已通過PPI連接S...
2026-03-13
西門子 工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)關
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產(chǎn)品部機器人產(chǎn)品部戰(zhàn)略項目負責人.jpg "不止于自動化：協(xié)作機器人在電子、汽車與醫(yī)療領域的變革實踐")
不止于自動化：協(xié)作機器人在電子、汽車與醫(yī)療領域的變革實踐
協(xié)作機器人（Cobots）作為具身智能的首批大規(guī)模應用，正打破傳統(tǒng)自動化的邊界，它們不再是被禁錮在圍欄后的冰冷機械，而是能夠感知環(huán)境、實時響應并與人類安全協(xié)同工作的智能伙伴。面對全球用工短缺與柔性制造的雙重挑戰(zhàn)，協(xié)作機器人憑借其在2024年已達21.4億美元的市場規(guī)模及預計至2030年年均31.6%...
2026-03-12
協(xié)作機器人 具身智能 微控制器
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微信截圖_20260310161159.png "IAR擴展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務")
IAR擴展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務
2026年3月9日，嵌入式開發(fā)領域的領軍企業(yè)IAR正式宣布對其平臺進行戰(zhàn)略性擴展，推出專為安全關鍵型行業(yè)量身定制的全新長期支持（LTS）服務。面對汽車、工業(yè)自動化及醫(yī)療等領域?qū)Ξa(chǎn)品全生命周期內(nèi)軟件可維護性與構(gòu)建一致性的嚴苛要求，IAR通過這一創(chuàng)新舉措，旨在解決因工具鏈微小變動而引發(fā)的額外驗證...
2026-03-10
IAR 嵌入式開發(fā)平臺
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平臺.jpg "從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題")
從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設備對算力、功耗及多核異構(gòu)設計的極致追求。面對工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需...
2026-03-06
嵌入式開發(fā) 架構(gòu)多元化 Arm RISC-V
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3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動力電池產(chǎn)業(yè)年會香港首秀！
2026年3月11日至12日，鋰電產(chǎn)業(yè)將迎來一場里程碑式的全球盛會——OFweek 2026（第十屆）動力電池產(chǎn)業(yè)年會重磅升級，首次登陸香港亞洲國際博覽館。本屆年會與TBSA 2026亞洲國際電池及儲能技術展覽會強強聯(lián)手，匯聚350余家全球展商、逾兩萬名專業(yè)觀眾及150多位行業(yè)頂尖大咖，共同構(gòu)建起一個集高端會議、...
2026-03-03
電亮芯程 固態(tài)電池 OFweek 2026
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告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發(fā)進入統(tǒng)一生態(tài)紀元
當前，嵌入式開發(fā)領域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以...
2026-02-28
芯片架構(gòu)多元化 邊緣AI 統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境
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降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設備的高品質(zhì)復用
在半導體制造向3D NAND超高層堆疊與先進邏輯GAA架構(gòu)演進的關鍵階段，高深寬比通道刻蝕與納米級高選擇性蝕刻已成為突破存儲密度極限與構(gòu)建復雜3D結(jié)構(gòu)的核心工藝瓶頸。泛林半導體（Lam Research）旗下的Prevos與Selis系列刻蝕設備，分別憑借Cryo 3.0低溫蝕刻技術與自由基/熱蝕刻雙重能力，以原子級精...
2026-02-28
二手半導體設備 泛林半導體 降本增效
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