-
Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構設計從此可視化
2026年3月6日，電子測試與驗證領域的領軍企業Pickering Interfaces在英國濱海克拉克頓正式發布了全新的免費在線圖形化工具套件——Test System Architect。針對自動化測試系統中系統工程與集成成本高企的行業痛點，該工具旨在通過可視化的信號路徑設計與配置，幫助工程師在系統部署前優化測試架構。作為首款專為信號開關與布線系統打造的全流程設計環境，Test System Architect整合了原理圖設計、產品選型及遷移輔助等核心模塊，致力于以“工程師的語言”重塑測試系統的開發流程，顯著縮短產品上市周期并降低集成風險。
2026-03-10
-
SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
作為中國北京領先的硅IP與驗證IP提供商，SmartDV正式宣布將于今年推出并持續擴展其全新的模擬IP產品組合，標志著公司從數字與驗證IP專家向全棧IP解決方案供應商的戰略躍遷。依托自主研發的SmartCompiler平臺與全球服務網絡，SmartDV此次不僅補足了模擬與PHY IP的關鍵拼圖，更以覆蓋控制器、驗證及模擬IP的完整版圖，攜手功能安全定制能力，亮相德國紐倫堡Embedded World 2026，旨在為全球客戶打造更低風險、更高效率的一站式芯片創新引擎。
2026-03-06
-
筑牢日本半導體產業鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰略融資，標志著其在下一代半導體制造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發與量產進程，為2027年實現2納米邏輯半導體的規模化生產奠定堅實基礎。面對全球對高性能、低功耗半導體日益增長的需求，DNP正依托其在微細加工領域的核心技術，積極布局未來半導體產業鏈的關鍵環節。
2026-02-28
-
中國產業人才當選世界汽車制造商協會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導體和電子元器件。
2026-02-27
-
從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩定，反饋電路的動態特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯穩壓器與傳統光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環路在瞬態負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發現，光耦合器的偏置狀態與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸的精度與速度，進而影響閉環系統的穩定性；文章進一步強調，在高效功率轉換設計中，精心選擇關鍵元件并優化補償網絡是實現可靠調節的基石。
2026-02-26
-
應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
-
從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
-
STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業 PLC 產品開發中，I2C 通信接口的穩定性至關重要。然而，近期某客戶在將上一代產品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協議，當引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強通信，卻伴隨嚴重波形毛刺。經過深入的實測驗證與數據手冊（DS14121）及參考手冊（RM0481）的交叉比對，最終鎖定問題根源并非硬件電路或軟件配置錯誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場景下的誤啟用。
2026-02-24
-
MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當MCU項目需要擴展CAN功能，卻受限于預算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時，ZLG致遠電子CSM331A協議轉換芯片給出了高性價比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發器，就能輕松擴展出一路CAN接口。
2026-02-10
-
依維柯巴利亞多利德工廠啟用柯馬in.Grid平臺 加速工業數字化轉型進程
柯馬近日宣布其in.Grid機器人智能監控平臺正式落地依維柯西班牙巴利亞多利德工廠，成功覆蓋該廠車門框架及總成合裝兩條關鍵生產線。作為柯馬助力工業數字化轉型的核心解決方案，該云端架構平臺以7×24小時高頻自動化監測為基礎，通過數據采集分析、異常預警、KPI指標驗證等功能，推動依維柯實現以數據為核心的運維優化，同時憑借高度可擴展性，為后續在依維柯全球制造網絡推廣奠定基礎。
2026-01-29
-
VIOC技術：LDO性能優化與電源管理協同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應用于低壓差穩壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC系統設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現的高電源電壓抑制比（PSRR）、優化功耗及可靠故障保護等核心性能優勢；同時依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，并梳理早期基于分立元件、傳統LDO架構的實現方案，揭示VIOC在優化開關穩壓器與LDO協同工作、賦能現代電源管理系統多樣化方案開發中的關鍵價值。
2026-01-27
-
靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫療資產管理等高流量、大規模物聯網應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
- IAR擴展嵌入式開發平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務
- 精準量測，彈性部署：構建下一代 DDR 測試防線
- 新技術重塑生活，新場景驅動未來——CITE2026將于4月盛大啟幕
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
