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醫(yī)療電子市場成像設備占比重最大 FPGA廠商忙于開拓疆土
中國國際醫(yī)療器械博覽會的熱度一年勝過一年，今年規(guī)模再創(chuàng)紀錄。而同期舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(CMET)則更是吸引了眾多國際半導體公司參加，會議也由以前的一天變?yōu)閮商臁?/p>
2010-05-06
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賽靈思正式授權(quán)科通集團為中國代理商
全球領(lǐng)先的可編程邏輯供應商賽靈思公司日前宣布正式授權(quán)中國本土最大電子元器件及方案提供商之一、納斯達克上市公司科通集團（Comtech）為賽靈思中國授權(quán)分銷商。 根據(jù)雙方達成的代理協(xié)議，科通集團將在中國地區(qū)代理賽靈思公司的全線產(chǎn)品：包括所有的可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品、復雜可編程邏輯器件（CPLD）產(chǎn)品、開發(fā)軟件和IP內(nèi)核。此授權(quán)即日起立即生效。
2010-04-23
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采用FPGA實現(xiàn)100G光傳送網(wǎng)
從2007年到2012年，IP總流量將增加6倍，幾乎每兩年就翻倍。2012年之前，流量每年增長522exabytes(1018，即zettabyte的一半)。這種指數(shù)增長的主要推動力量是高清晰視頻和高速寬帶消費類應用。OTN將一直是主流標準，因為它速度最快，效率最高。OTN支持非常高的傳輸速度，而且還能夠靈活的擴容，以滿足未來的需求。本文介紹全光的100G光傳送網(wǎng)
2010-04-22
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異常可能會導致關(guān)鍵設備的災難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
2010-02-26
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為系統(tǒng)測量和保護選擇溫度傳感器
本文對當前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進行比較，并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標上的適用性。
2008-10-21
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選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓撲
基于電子設備的處理器系統(tǒng)設計人員經(jīng)常會在為他們的應用選擇最佳電源架構(gòu)時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接,但對于缺乏電源設計經(jīng)驗的數(shù)字設計人員來說,設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是,在開始電源設計之前,設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)字信號處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產(chǎn)品的最常用結(jié)構(gòu)選擇正確的電源拓撲。
2008-10-01
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