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ST量產F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本優勢
意法半導體量產F3微控制器，以Cortex-M4處理器內核的系統級芯片為基礎，優化的系統架構使其能有效控制并處理電路板內的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業傳感器輸出或音頻濾波器等。
2012-10-30
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Linear推出支持 IP 的無線傳感器網絡產品
Linear Dust Networks 產品部推出 SmartMesh LTC5800 (片上系統) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型無線傳感器網絡產品。SmartMesh IC 和模塊使得能夠設計電池壽命超過 10 年的纖巧型傳感器“mote”(微塵)，而配套的網絡管理器組件則可開發出高度穩健和安全的無線傳感器網絡 (WSN)。
2012-10-30
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測試數字隔離器的實例
國際電工委員會(IEC)和VDE (Verband der Elektrotechnik)兩個組織出版的標準就隔離技術在醫療、工業、消費以及汽車等系統中的系統級和元件級應用進行了規定。為了確保在出現高壓浪涌時人員和設備的安全，這些標準根據具體應用所需要的隔離等級規定了不同的浪涌額定值。
2012-10-30
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LTE測試環境技術
【導讀】長期演進(LTE)無線網絡給測試設備供應商提出了若干挑戰。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數據傳輸速率。對測試方案供應商來說，該空中接口提出了復雜的測量挑戰。
2012-10-30
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多模LTE 智能手機
下一代LTE 移動通訊產品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現有的2G 和3G 通訊技術，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。
2012-10-30
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TE推出新型 0.4mm細間距板對板連接器，可降低成本
TE 最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器。該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接，進而降低生產成本，提高裝配效率。
2012-10-29
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ORTUS開發出9.6英寸、4K×2K液晶面板
日本ORTUS TECHNOLOGY公司開發出了9.6英寸的3840×2160像素液晶面板，精細度高達458ppi。該公司介紹稱，這是世界最小的支持4K×2K影像顯示的液晶面板。
2012-10-29
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獨特振蕩器：可取代嵌入式應用的石英VCXO
致力于從根本上改變時鐘市場的類比半導體公司SiTime Corporation宣布，推出SiT3907基于MEMS的數位控制振蕩器（DCXO）。SiT3907 DCXO與模擬、基于石英的振蕩器完全不同，因為它提供了一個在系統（In-System）數位控制接口用來調整輸出頻率。
2012-10-29
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Vishay推出功耗120mW的新款紫外線LED
Vishay Intertechnology推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100，功耗120mW，可替代生產固化操作中的水銀蒸汽燈。
2012-10-27
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“零報廢”PCB生產解決措施
奧寶科技稍早前推出一款全新的 Sprint 120 文字噴印機，配備該公司的 DotStream Technology ，可強化先進文字噴印的持續批量生產。另外，奧寶的 Discovery II R2R 自動化光學檢測(AOI)系統也提供更多功能，可滿足各種軟性電路板的生產需求，包括卷到卷自動化和片到片生產模式。
2012-10-26
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Avago新增汽車應用的隔離光電耦合器產品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向現有?系列添加三款新隔離光電耦合器產品，這些新車用光電耦合器可以為電動車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應用，如車載電池充電系統和動力傳動系統變頻器等提供安全隔離，并擴展現有R2Coupler光電耦合器產品的工作電壓范圍。
2012-10-26
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Molex將發布用于機器人應用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國芝加哥舉辦的國際包裝工業展會(Pack Expo International)S2957展臺上，發布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
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