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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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瓴羊CEO朋新宇：智能化就是大模型加上好數(shù)據(jù)
當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的“穩(wěn)定器”“加速器”作用愈加凸顯。如何促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合，充分釋放出數(shù)據(jù)要素的強(qiáng)大動能，成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。近日，中國電子報總編輯胡春民與阿里巴巴集團(tuán)副總裁、瓴羊CEO朋新宇圍繞上述話題進(jìn)行了深度對話。
2023-08-29
瓴羊 智能化 數(shù)字經(jīng)濟(jì)
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羅森伯格亞太CEO Olaf Scale：擁抱變革，傳遞連接科技的長期價值
隨著變革管理風(fēng)靡全球，羅森伯格亞太CEO Olaf Scale先生積極擁抱變革，引領(lǐng)這家專注于連接科技的歐洲隱形冠軍企業(yè)在亞洲蓬勃發(fā)展。
2023-08-28
羅森伯格 連接技術(shù)
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浪潮KaiwuDB魏可偉：數(shù)據(jù)庫多模融合架構(gòu)實(shí)現(xiàn)"化繁為簡"
中國信通院在《數(shù)據(jù)庫發(fā)展研究報告（2023年）》中指出，未來多模數(shù)據(jù)庫應(yīng)原生支持多種數(shù)據(jù)類型，有統(tǒng)一訪問接口且兼容各行業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范，是具備各模型自動化管理和轉(zhuǎn)換能力的新型數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。數(shù)據(jù)庫多模架構(gòu)，在處理AIoT領(lǐng)域海量數(shù)據(jù)上具有重要優(yōu)勢，也逐漸成為了數(shù)據(jù)庫發(fā)展的一大新方向。在前不久的2...
2023-08-25
浪潮 數(shù)據(jù)庫 物聯(lián)網(wǎng)
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高通侯紀(jì)磊：全棧AI優(yōu)化打造領(lǐng)先邊緣性能
7月6日，2023世界人工智能大會——芯片主題論壇在上海舉辦。會上，高通全球副總裁兼高通AI研究負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊博士做了題為《全棧AI優(yōu)化 打造領(lǐng)先的邊緣AI性能》的演講，介紹了終端AI的重要性和優(yōu)勢，高通在終端AI方面特別是生成AI方面的進(jìn)展，以及對于混合AI在高效推動AI規(guī)模化落地等方面的看法。
2023-08-24
高通 AI 全棧式
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中國工程院院士：已經(jīng)明朗，MEMS技術(shù)是傳感器重要的發(fā)展方向和趨勢！
進(jìn)入2023年，傳感器企業(yè)密集上市迎來了爆發(fā)，僅上半年就已有9家傳感器企業(yè)上市。在近期這些上市或準(zhǔn)備上市的傳感器企業(yè)中，大部分來自MEMS傳感器領(lǐng)域，譬如中芯集成、芯動聯(lián)科、高華科技、明皜傳感、歌爾微電子、矽睿科技、天箭慣性……MEMS傳感器企業(yè)幾乎占據(jù)半壁江山。
2023-08-22
MEMS 傳感器 趨勢
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統(tǒng)芯片平臺部副總裁周志剛發(fā)表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設(shè)計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
芯原股份 SoC ADAS
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零念科技創(chuàng)始人兼CEO柯柱良：共建高安全可靠的中間件產(chǎn)品
上海零念科技有限公司（LinearX）是一家成立于2021年的初創(chuàng)企業(yè)，相比其它從事智能駕駛基礎(chǔ)軟件平臺的公司，其進(jìn)入的時間并不早，況且還面臨著國內(nèi)外激烈的競爭環(huán)境。那么，零念科技成立的初衷是什么？這家公司產(chǎn)品和技術(shù)的競爭力又如何？近日，帶著眾多的疑問，焉知汽車專訪了零念科技的創(chuàng)始人兼CE...
2023-08-18
零念科技 自動駕駛 域控制器
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泰瑞達(dá)張震宇：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，...
2023-08-17
泰瑞達(dá) Chiplet 測試行業(yè)
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