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案例分析：用結(jié)點溫度評估器件的可靠性
文章中的工程師在設(shè)計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管，量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高，經(jīng)重新計算分析后，換成了一顆5A的MOS管，問題解決。為什么用電流裕量更小的器件，卻能提高可靠性呢？
2015-11-09
器件可靠性 結(jié)點溫度
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電路分析：基于光耦的模擬放大電路設(shè)計
這里小編在本文中，將對基于光耦的模擬放大電路設(shè)計進(jìn)行介紹，并對其中的工作原理進(jìn)行全面的分析，感興趣的朋友快來看看吧。
2015-11-06
光耦 模擬放大 電路設(shè)計
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專家分享：串行系列-——均衡技術(shù)
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預(yù)加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時 候，大家覺不覺得跟另外一個器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
串行 均衡技術(shù)
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搜集：可降低印制電路制作成本的有效措施
作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。 本文就從這些方面著手給大家收集了可降低印制電路制作成本的有效措施。
2015-11-05
印制 電路制作
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網(wǎng)友分析：“串行”為什么這么紅？
近兩年，大家聽得最多的一個詞可能就是串行傳輸了。從技術(shù)發(fā)展的情況來看，串行傳輸方式大有徹底取代并行傳輸方式的勢頭，USB取代 IEEE 1284，SATA取代PATA，PCI Express取代PCI……
2015-11-05
串行 并行接口
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專家分享：串行系列-FIR與預(yù)加重
其實預(yù)加重與均衡的思路是一樣的，都是減小信號的低頻分量，增加信號的高頻分量。只不過位置不同，一個在TX端，一個在RX端。同時，預(yù)加重與均衡使用的技術(shù)手段也不盡相同。
2015-11-05
串行 FIR 預(yù)加重
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專家分享：分布式系統(tǒng)中模擬信號遠(yuǎn)程傳輸?shù)脑肼曇种?/span>
在分布式系統(tǒng)中，模擬信號在傳感器或負(fù)載間來回遠(yuǎn)程傳輸。在這類系統(tǒng)中，信號要傳輸很長的距離，噪聲抑制能力成為一個重要考慮因素。噪聲會耦合進(jìn)信號中，結(jié)果使數(shù)據(jù)遭到破壞，由此產(chǎn)生不良影響。系統(tǒng)需要得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，了解預(yù)期噪聲的量和性質(zhì)可以明確需要采取的保護(hù)措施，以取消或者至少減少環(huán)...
2015-11-04
分布式系統(tǒng) 模擬信號 噪聲抑制
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名廠分享：教你如何消除工業(yè)漏地電流改善EMC
在基于轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動系統(tǒng)中，系統(tǒng)各部件會引起漏地電流，這些漏地電流的 聚積可引發(fā)RCD跳閘脫扣。鑒于此，TDK集團(tuán)最近推出了一款全新的解決方 案，該方案使用了 LeaXield EMC附加模塊，不僅可減少漏地電流，還能 顯著改善系統(tǒng)的EMC性能。
2015-11-04
工業(yè)漏地 電流 EMC
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小編幫你梳理：模塊電源的灌封過程
通過將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來實現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中，器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。在本文當(dāng)中，小編對模塊電源灌封過程進(jìn)行了梳理，大家快隨著小編一起來復(fù)習(xí)吧。
2015-11-03
模塊電源 灌封
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