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碳化硅驅動 “邊走邊充”:電動汽車動態(tài)充電的里程碑
英飛凌科技與電動汽車無線充電解決方案領軍者Electreon的深度合作,帶來了突破性進展——英飛凌定制化的碳化硅功率模塊,為Electreon動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)注入核心動力,不僅將系統(tǒng)平均傳輸功率提升至200kW、峰值功率超300kW,更在全球首條支持多類型車輛行駛中充電的法國A10高速公路項目中得到實戰(zhàn)驗...
2025-12-16
碳化硅(SiC) 英飛凌 電動汽車
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權威認證+生態(tài)合作,兆易創(chuàng)新車規(guī)芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國際認可
國內(nèi)領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)近日在汽車功能安全領域取得關鍵進展,成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡安全管理體系認證,旗下GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL軟件亦通過ASPICE CL2級能力評估。這雙重認可不僅標志著該公司在車載網(wǎng)絡安全體系與車規(guī)級軟件開發(fā)管理上已達到國...
2025-12-15
兆易創(chuàng)新 GD32A7 車規(guī)MCU MCAL軟件 汽車電子 車規(guī)芯片 智能汽車
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有機基板 + 精簡引腳,SPHBM4 的雙重技術突破
SPHBM4在沿用標準HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎上,通過接口基礎裸片的創(chuàng)新性設計實現(xiàn)了關鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標準HBM4的四分之一。依托有機基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術的協(xié)同作用,這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性,更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會 SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
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承接 DDR5 轉型需求:EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
網(wǎng)絡、存儲及工業(yè)邊緣基礎設施正迎來需求增長,同時也面臨著嚴峻的技術挑戰(zhàn):一方面,這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求,卻受限于有限的空間、嚴格的功耗預算與長效的生命周期需求;另一方面,從DDR4向DDR5的技術升級需求增長,市場亟需能夠無縫承接這一轉型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
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從入門到高端,F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對開發(fā)平臺
在嵌入式開發(fā)領域,恩智浦FRDM(Freedom)平臺,以經(jīng)濟高效、易用且兼具專業(yè)級性能的開發(fā)板為核心,將從概念構思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中,F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線,涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺,不少開發(fā)者在選型時會陷入糾結。實則只需錨定自身應用需...
2025-12-11
FRDM 開發(fā)平臺 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
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維科杯·OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選,入圍名單出爐!
由 OFweek 維科網(wǎng)主辦、OFweek 物聯(lián)網(wǎng)承辦的維科杯?OFweek2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選已完成入圍名單篩選。活動自啟動便獲行業(yè)高度關注,截至 11 月 7 日申報收官,共收到超百家企業(yè)參評申請。經(jīng)合規(guī)性與真實性審查,近 130 項成果晉級評審環(huán)節(jié)。評選采用 “70% 專家評審 + 30% 網(wǎng)絡投票” 機...
2025-12-11
OFweek 維科網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè) 入圍名單
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊
高速信號系統(tǒng)中,接口與線纜的匹配至關重要。LVDS等差分信號因抗干擾等優(yōu)勢廣泛應用,其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡化設計。本文聚焦ADI/Maxim相關技術,解析核心要點,給出線纜選型、兼容替代建議,助力解決信號完整性問題。
2025-12-09
連接器 線纜 接口 數(shù)字系統(tǒng)
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CPU總是過熱降頻?工程師教你只看這5個核心參數(shù),選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中,一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束(空間、功耗、噪音、成本)下追求極致熱交換效率的精密機電系統(tǒng)(Mechatronics System),其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
CPU CPU風扇 刷直流電機 智能溫控風扇
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品質追求:來自晶圓廠的真知灼見
作為應用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān),David Hanny的團隊經(jīng)常有機會與客戶進行深入交流。因此,應用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察,今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時,他們普遍關注四大核心需求,這是他們需要為其終端客戶提供的服務。
2025-12-05
晶圓廠 應用材料
- 機構預警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
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