ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的指導下，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、CIO 時代鼎力聯(lián)合協(xié)辦。大會以 “數(shù)智芯引擎·變革新動能” 為主題，吸引了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)高管、技術專家、行業(yè)學者等精英齊聚上海，共探電子半導體行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型新路徑。
本屆峰會活動形式多樣，亮點頻出：
2大主題論壇緊扣數(shù)智化轉(zhuǎn)型，17位嘉賓圍繞先進制程、芯片設計等關鍵技術展開深度研討，分享行業(yè)趨勢與實戰(zhàn)經(jīng)驗；
1場答謝晚宴，幫助行業(yè)精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；
19家數(shù)字化服務商展臺，集中展示前沿成果，成為技術與需求對接的 “高速通道”。
本屆峰會不僅輸出了前瞻性的技術洞察，更為產(chǎn)業(yè)升級注入實質(zhì)性動能。參會者普遍表示，通過此次峰會深度了解了行業(yè)技術演進方向與生態(tài)合作機遇，未來將以數(shù)智化技術為抓手，加速推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與能級躍升。
數(shù)智芯引擎重塑產(chǎn)業(yè)價值，聚焦科技前沿
開幕致辭
郭奕武
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 秘書長
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武先生為大會做精彩的開幕致辭。他表示本次ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會以“數(shù)智芯引擎·變革新動能”為主題，聚焦AI與數(shù)字化技術驅(qū)動下半導體行業(yè)的變革。上海集成電路協(xié)會歡迎各界嘉賓，并指出AI在芯片設計、制造等環(huán)節(jié)的應用顯著提升效率，推動產(chǎn)業(yè)升級。盡管面臨技術瓶頸、人才短缺等挑戰(zhàn)，數(shù)字化仍是突破關鍵。協(xié)會呼吁行業(yè)攜手，以數(shù)智化賦能創(chuàng)新，搶占全球競爭先機，助力中國科技自立自強。
主題分享
沈 磊
上海復旦微電子集團股份有限公司 執(zhí)行董事&副總經(jīng)理
演講主題：面向集成電路開發(fā)的數(shù)據(jù)分析與管理策略
上海復旦微電子集團股份有限公司執(zhí)行董事&副總經(jīng)理沈磊分享了集成電路行業(yè)從數(shù)字化向數(shù)智化轉(zhuǎn)型的必由之路。他指出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長且復雜，涉及設計、制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)，僅靠EDA工具和AI加持的設計環(huán)節(jié)遠不足夠，必須實現(xiàn)全流程的數(shù)字化管理。當前行業(yè)面臨國際形勢、供應鏈安全等挑戰(zhàn)，數(shù)字化能提升經(jīng)營效率、研發(fā)效能和風險預判能力，通過實時、準確、安全的數(shù)據(jù)鏈實現(xiàn)上下游協(xié)同。演講者結合實踐案例，強調(diào)構建數(shù)據(jù)分析平臺對質(zhì)量管控、產(chǎn)能優(yōu)化的重要性，并呼吁行業(yè)向數(shù)智化邁進，利用AI和大模型增強決策能力，最終實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
王宏善
Fortinet 北亞區(qū)工控安全負責人
演講主題：半導體行業(yè)網(wǎng)絡安全建設方案
Fortine北亞區(qū)工控安全負責人王宏善圍繞半導體行業(yè)網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)展開分享，指出IT與OT融合在推動智能制造的同時也帶來了安全風險。他通過臺積電WannaCry事件等案例，闡明風險驅(qū)動和政策驅(qū)動是行業(yè)安全建設的兩大動因。針對半導體企業(yè)架構，他提出分層防護方案：IT側通過防火墻、DMZ區(qū)等保護辦公與數(shù)據(jù)中心；OT側需在環(huán)形網(wǎng)絡的廠務系統(tǒng)、機臺等關鍵節(jié)點部署專用防火墻，并采用雙因子認證、日志追溯等措施。特別強調(diào)老舊機臺的補丁替代方案及分級防護策略。最后總結安全建設三階段——架構設計、被動/主動防御體系、統(tǒng)一安全管理中心，呼吁行業(yè)重視全鏈路安全防護以應對日益復雜的威脅環(huán)境。
寧 波
神州數(shù)碼通明湖云和信創(chuàng)研究院 大模型解決方案架構師
演講主題：破局“芯”邊界 生成式AI與半導體智能制造的融合躍遷
神州數(shù)碼通明湖云和信創(chuàng)研究院大模型解決方案架構師寧波分享了生成式AI在半導體行業(yè)的落地實踐與解決方案。他首先指出企業(yè)部署大模型的五大誤區(qū)：直接使用開源模型、簡單數(shù)據(jù)投喂、盲目開發(fā)智能體、忽視部署復雜性和幻覺率問題，并通過醫(yī)療、新能源汽車等案例說明數(shù)據(jù)治理與系統(tǒng)集成的重要性。隨后介紹了神州問學AI解決方案的四大核心能力：低代碼智能體開發(fā)、私域知識管理、模型微調(diào)平臺和異構算力調(diào)度，支持60+模型一鍵部署及RAG優(yōu)化。針對半導體行業(yè)，寧波通過"AI for Process"方法論，強調(diào)通過流程智能化實現(xiàn)降本增效，并展示了數(shù)字員工、芯片設計助手等場景應用。最后突出三大優(yōu)勢：戰(zhàn)略咨詢、工具平臺和專業(yè)服務，特別強調(diào)本地化部署對數(shù)據(jù)安全的關鍵價值，為行業(yè)提供從算力到應用的全棧AI賦能方案。
程民亮
天馬微電子股份有限公司 IT副總監(jiān)
演講主題：數(shù)據(jù)治理促進電子半導體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
天馬微電子股份有限公司IT副總監(jiān)程民亮分享了液晶面板行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的數(shù)據(jù)治理實踐。她指出，一塊玻璃基板生產(chǎn)產(chǎn)生2TB數(shù)據(jù)，但行業(yè)利用率不足15%，工程師70%時間用于跨系統(tǒng)追溯工藝參數(shù)，凸顯數(shù)據(jù)管理缺陷。天馬通過"5+3"項目推進數(shù)據(jù)治理，建立五層數(shù)據(jù)架構，統(tǒng)一元數(shù)據(jù)標準，解決歷史遺留的字段不統(tǒng)一問題。以OTD項目為例，通過庫存控制塔專項治理實現(xiàn)5億降本，工藝BOM數(shù)據(jù)完整性從70%提升至98%。創(chuàng)新性提出AI賦能數(shù)據(jù)治理的四大場景：NLP自動打標、異常檢測、智能檢索和審計覆蓋，推動數(shù)據(jù)資產(chǎn)化。強調(diào)數(shù)據(jù)治理需建立責任機制和月度數(shù)據(jù)文化宣導，最終實現(xiàn)"人人都是數(shù)據(jù)分析師"的愿景。
趙小華
金霸王（中國）有限公司 信息技術部負責人
演講主題：AI驅(qū)動電子半導體出海數(shù)字化
金霸王（中國）有限公司信息技術部負責人趙小華從全球化視角分享了制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實踐。針對企業(yè)出海，他剖析了關稅政策和"一帶一路"基建紅利雙重驅(qū)動下的出海策略，提出三階段IT架構演進路徑：探索期聚焦網(wǎng)絡連通與數(shù)據(jù)合規(guī)，擴張期實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動業(yè)務。在AI落地方面，重點闡釋了電子制造業(yè)四大成熟場景：機器視覺質(zhì)檢、預測性維護、智能排產(chǎn)和供應鏈優(yōu)化，強調(diào)數(shù)據(jù)治理是AI應用基礎。通過ESB集成平臺實現(xiàn)全球異構系統(tǒng)協(xié)同，并展示全球化IT組織架構與ITSM運維模式。最后指出"工具革命"本質(zhì)是人才革命，提出"取代你的不是AI，而是會用AI的人"的核心觀點，為出海企業(yè)提供從戰(zhàn)略到實施的數(shù)字化路線圖。
錢承洲
歐朗電子科技有限公司 ERP信息化負責人
演講主題：智能制造在企業(yè)中的應用與實踐
歐朗電子科技有限公司ERP信息化負責人錢承洲分享了電子制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的落地實踐。公司通過自主研發(fā)低代碼平臺實現(xiàn)"配置即編程"，將應用開發(fā)周期從1周縮短至1天，覆蓋知識庫、IT服務等20+場景。針對12套異構系統(tǒng)構建大數(shù)據(jù)平臺，采用Link Server/API/中間表/Agent四種集成方式，實現(xiàn)車間設備振動數(shù)據(jù)實時監(jiān)測等應用。AI落地聚焦光學檢測和銷售預測/合同搜索，本地部署第三方模型確保數(shù)據(jù)安全。創(chuàng)新性應用包括：RPA自動化處理財務/采購等重復錄入，以及與高校合作的AR/VR培訓系統(tǒng)。特別展示了ERP與AI的深度集成，通過自然語言交互智能查詢業(yè)務數(shù)據(jù)。該實踐凸顯了從信息化基礎到智能化升級的漸進路徑，為制造業(yè)提供了可復用的數(shù)字化落地框架。
劉 勝
成都華日通訊技術股份有限公司 總經(jīng)理助理兼任質(zhì)量總監(jiān)
演講主題：質(zhì)量管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功案例講解
成都華日通訊技術股份有限公司總經(jīng)理助理兼任質(zhì)量總監(jiān)劉勝分享了從業(yè)務管理視角推動數(shù)字化落地的系統(tǒng)方法論。作為擁有20年司齡的技術轉(zhuǎn)管理者，他構建了"業(yè)務-管理-IT"鐵三角協(xié)同機制，強調(diào)數(shù)字化轉(zhuǎn)型必須始于清晰的業(yè)務目標，并通過嚴格的項目管理流程實現(xiàn)：從預立項評審、需求拆解、方案設計到測試上線的全生命周期管控。創(chuàng)新性地提出"質(zhì)量經(jīng)營管理數(shù)治化"理念，通過拉通研發(fā)、供方、生產(chǎn)、售后全價值鏈質(zhì)量數(shù)據(jù)，形成PDCA閉環(huán)。特別展示了質(zhì)量成本模型的實踐應用，直接指導管理層決策改進。其核心價值在于：一，堅持業(yè)務主導；二，系統(tǒng)化治理思維；三，結果導向，為制造型企業(yè)提供了可復用的數(shù)字化轉(zhuǎn)型管理框架。
AI驅(qū)動下的設計與制造革命
姜 宇
安徽熙泰智能科技有限公司 首席數(shù)據(jù)官&CDO
演講主題：大數(shù)據(jù)驅(qū)動半導體顯示制造優(yōu)化
安徽熙泰智能科技有限公司首席數(shù)據(jù)官&CDO姜宇分享了Micro OLED制造企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型實踐。作為全球4家12英寸晶圓微顯示企業(yè)之一，公司以"1+4+6"數(shù)字化戰(zhàn)略為核心，重點構建了基于半導體級CIM系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)平臺。該平臺深度整合ASML/TEL/AMAT等頂級設備數(shù)據(jù)，實現(xiàn)財務、營銷、人資、采購、品質(zhì)、生產(chǎn)六大主題看板：第一，財務四力分析直接支撐戰(zhàn)略決策；第二，人資GROW積分體系量化人才成長；第三，良率分析系統(tǒng)（關鍵指標，直接影響成本）實現(xiàn)全制程監(jiān)控；第四，生產(chǎn)看板集成訂單/出勤/安全數(shù)據(jù)。特別展示了AI+制造的三個落地場景：良率提升、研發(fā)加速和智能客服，其中良率每提升1倍可降低50%成本。該案例凸顯了半導體制造企業(yè)"數(shù)據(jù)驅(qū)動良率"的數(shù)字化轉(zhuǎn)型特色，為高精密制造提供了從頂層設計到場景落地的參考路徑。
楊首駿
匯正財經(jīng) 首席策略師
演講主題：半導體行業(yè)投資機會分析-AI終端創(chuàng)新和模擬芯片國產(chǎn)替代
匯正財經(jīng)首席策略師楊首駿從投資視角解讀了半導體國產(chǎn)替代的機遇與挑戰(zhàn)。他指出，2018年中美科技博弈開啟的國產(chǎn)替代第一階段已見成效，中低端芯片實現(xiàn)自主可控，但高端AI芯片仍依賴進口。隨著AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，全球半導體需求呈幾何級增長，而中國半導體制造僅占全球10%份額，凸顯巨大替代空間。關鍵驅(qū)動因素包括：第一，人才儲備；第二，大基金三期3000億資金聚焦光刻機、第三代半導體等"卡脖子"領域；第三，AR/VR設備爆發(fā)帶動消費類SOC芯片需求。短期看好兩條主線：AI算力芯片和模擬芯片。盡管面臨產(chǎn)能瓶頸，但在政策、資本、需求三重驅(qū)動下，半導體國產(chǎn)替代已進入以AI創(chuàng)新為特征的第二階段，成為確定性投資藍海。
周一煒
浙江潔美電子科技股份有限公司 CIO
演講主題：如何落地智能制造
浙江潔美電子科技股份有限公司CIO周一煒分享了半導體材料行業(yè)智能制造的落地經(jīng)驗。作為全球市占率70%的細分領域龍頭，其核心觀點包括：一，智能制造本質(zhì)是持續(xù)迭代的降本增效過程，需結合工藝特性分階段實施，重點投入自動化設備而非單純信息化系統(tǒng)；二，自動化設備研發(fā)需考慮四層結構，特別強調(diào)應對物理世界不完美的防御性設計；三，項目失敗90%源于非技術因素，需同步推進組織變革和管理升級；四，設備穩(wěn)定性取決于模塊獨立性、冗余設計、環(huán)境適應性和成本平衡，精度60%靠調(diào)試而非硬件；五，提出設備選型"三看三不看"原則，強調(diào)全生命周期成本評估。其分享揭示了高端制造業(yè)智能升級的底層邏輯——通過"物理世界問題數(shù)學化+數(shù)學解決方案物理化"的閉環(huán)，實現(xiàn)技術與工藝的深度咬合。
黃雨田
鄧白氏 中國區(qū)高科技行業(yè)，汽車行業(yè)及教育行業(yè)負責人
演講主題：借鄧白氏之力，馭半導體海外拓展浪潮——數(shù)據(jù)領航，合規(guī)護航
鄧白氏中國區(qū)高科技行業(yè)，汽車行業(yè)及教育行業(yè)負責人黃雨田介紹了鄧白氏作為全球領先的 2B 企業(yè)數(shù)據(jù)服務商的核心價值。公司成立于 1841 年，至今近 200 年歷史，業(yè)務覆蓋全球 200 多個國家和地區(qū)，擁有超 6 億條企業(yè)數(shù)據(jù)，是紐交所上市公司。以鄧白氏編碼為全球企業(yè)身份標識，結合先進技術為客戶提供場景化商業(yè)決策解決方案。重點結合半導體行業(yè)，分享數(shù)據(jù)在兩大領域的應用：一是通過 Hoovers 平臺，基于 2.9 億企業(yè)數(shù)據(jù)與 4 億聯(lián)系人數(shù)據(jù)實現(xiàn)全球營銷拓客，精準定位潛在客戶；二是依托 Compass China、RA 等合規(guī)平臺，覆蓋主體識別、黑名單篩查、持續(xù)監(jiān)控等功能，助力企業(yè)應對貿(mào)易合規(guī)與風險管控挑戰(zhàn)，為出海業(yè)務賦能。
殷鵬飛
華天軟件 方案總監(jiān)
演講主題：破局定制化挑戰(zhàn)：智能CAD與PLM融合重塑半導體設備研發(fā)范式
華天軟件方案總監(jiān)殷鵬飛分享了基于自主可控CAD+PLM的半導體設備行業(yè)解決方案。針對該行業(yè)技術密集、高度定制化及國產(chǎn)化替代需求，提出三大核心方案：一是CrownCAD云端三維設計平臺，實現(xiàn)需求結構化分解到設計BOM的秒級同步，相比傳統(tǒng)異構系統(tǒng)效率提升60倍；二是AI增強設計，加速概念驗證和逆向工程；三是全生命周期數(shù)據(jù)貫通，特別解決半導體設備特有的"出廠BOM-多次改制SBOM"追溯難題。該方案已服務多家頭部客戶，通過產(chǎn)品平臺化和云端協(xié)同顯著提升研發(fā)效率，其公有云/私有云靈活部署模式為受制裁企業(yè)提供了安全替代選項。
劉才林
深圳市深聯(lián)電路有限公司 CIO
演講主題：AI爆發(fā)傳統(tǒng)企業(yè)如何實現(xiàn)智造
深圳市深聯(lián)電路有限公司CIO劉才林圍繞傳統(tǒng)制造業(yè)如何落地 AI 展開分享。指出當前 AI 應用存在 “跟風焦慮” 與 “價值迷茫” 雙重困境，強調(diào) AI 本質(zhì)是數(shù)字化提效工具，需與業(yè)務深度融合。結合企業(yè)實踐，提出 AI 落地路徑：第一，以單點突破驗證價值，通過低成本模型訓練降低人工復判成本；第二，從業(yè)務本源出發(fā)，聚焦成本、效率、品質(zhì)三大核心，避免脫離投入產(chǎn)出比盲目追求大模型；第三，依托數(shù)字化基礎，在自然語言處理、生產(chǎn)參數(shù)優(yōu)化等領域逐步拓展應用。分享中以 PCB 視覺質(zhì)檢為例，展示 AI 如何通過樣本標注、模型訓練解決傳統(tǒng)質(zhì)檢中假點多、溯源難、人力成本高的痛點，并強調(diào)需通過持續(xù)迭代優(yōu)化模型精度，為傳統(tǒng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供可參考的實踐路徑。
付 崗
菲尼克斯電氣 智能制造&工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)BU負責人
演講主題：解碼雙碳，GreenPro賦能企業(yè)綠色出海
菲尼克斯電氣智能制造&工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)BU負責人付崗分享了制造業(yè)"雙碳"合規(guī)與出海戰(zhàn)略。面對歐盟CBAM、CSRD等法規(guī)壓力，企業(yè)面臨產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)成為新"出口通行證"的挑戰(zhàn)。菲尼克斯基于自身燈塔工廠實踐推出的GreenPro平臺，提供三大核心能力：組織碳管理、產(chǎn)品碳足跡建模以及供應鏈碳協(xié)同。該方案已應用于壓鑄、輪胎等行業(yè)案例，其中某繼電器企業(yè)率先完成范圍三（供應鏈）7類排放核算。付總的演講揭示了"雙碳"已從政策要求轉(zhuǎn)化為供應鏈硬約束，建議企業(yè)及早建立"碳數(shù)據(jù)-認證-優(yōu)化"閉環(huán)體系以應對綠色貿(mào)易壁壘。
王晨禹
瓷金科技（河南）有限公司 數(shù)字中心總監(jiān)
演講主題：數(shù)據(jù)管理 企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心路徑
瓷金科技（河南）有限公司數(shù)字中心總監(jiān)王晨禹圍繞數(shù)據(jù)管理方面展開分享，內(nèi)容主要包含三方面：一，數(shù)據(jù)戰(zhàn)略：分析企業(yè)數(shù)據(jù)管理面臨數(shù)據(jù)孤島、質(zhì)量低等挑戰(zhàn)，闡述從企業(yè)戰(zhàn)略到數(shù)據(jù)戰(zhàn)略的構建路徑，介紹企業(yè)數(shù)據(jù)使用的四個階段，以及業(yè)務場景、數(shù)據(jù)資產(chǎn)、數(shù)字化技術藍圖和場景實施計劃。二，數(shù)據(jù)產(chǎn)品設計：說明數(shù)據(jù)產(chǎn)品定義及分類，介紹設計五要素和以價值定位、數(shù)據(jù)資產(chǎn)、技術和工具為核心的設計方法。三，數(shù)據(jù)協(xié)同和案例：分析數(shù)據(jù)協(xié)同困境，介紹數(shù)據(jù)協(xié)同工具架構，分享公司 BI 項目中數(shù)據(jù)倉庫搭建、模型設計等實踐及成果。
SAP半導體行業(yè)AI主題私享會
24日下午，SAP半導體行業(yè)AI主題私享會盛大開啟。本次私享會以"從設計智造到全鏈協(xié)同：Al 智能體驅(qū)動下的深層變革"為主題，匯聚眾多行業(yè)精英。SAP中國高科技行業(yè)首席專家羅凱波、SAP高科技及專業(yè)服務行業(yè)群資深架構師王卓夫、漢得信息科技半導體行業(yè)線咨詢總監(jiān)丁益春等重磅嘉賓輪番分享實踐經(jīng)驗。活動不僅深入剖析半導體行業(yè)在AI浪潮下的前沿趨勢，還圍繞企業(yè)管理痛點展開探討，聚焦"AI 戰(zhàn)略"落地路徑，帶來一場干貨滿滿的行業(yè)盛宴，共探半導體行業(yè)新未來。
創(chuàng)新展區(qū)&茶歇交流
創(chuàng)新展區(qū)內(nèi)，19家數(shù)字化服務商攜前沿技術與產(chǎn)品精彩亮相，涵蓋智能制造解決方案、半導體專用設備等領域，吸引參會者駐足交流；茶歇時段，嘉賓們手持咖啡輕酌，在輕松氛圍中碰撞創(chuàng)意火花，共探產(chǎn)業(yè)合作新可能。
答謝晚宴 賓朋至歡
答謝晚宴上，賓朋滿座舉杯共飲，在溫馨雅致的氛圍中暢敘行業(yè)情誼，讓思想交流與資源對接同頻共振，將峰會的熱烈氛圍推向新高潮。
現(xiàn)場特設抽獎環(huán)節(jié)，驚喜迭起，參會者屏息期待中，幸運號碼陸續(xù)揭曉，獎品花落各家，歡笑聲此起彼伏，為峰會增添了輕松愉悅的互動色彩。
精彩花絮
鏡頭定格下，嘉賓專注聆聽的神情、展區(qū)內(nèi)熱烈的技術探討、茶歇時的親切交流等瞬間一一呈現(xiàn)，這些精彩花絮不僅記錄了峰會的活力與溫度，更勾勒出半導體人共赴數(shù)智未來的生動圖景。
END
ESIS 2025 第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會已圓滿收官，但電子半導體數(shù)智化的探索從未止步。感謝每一位嘉賓的傾囊分享，讓論壇成為洞察行業(yè)趨勢的窗口；致謝每一份積極參與，使展區(qū)與互動環(huán)節(jié)凝聚共識。從芯片技術的攻堅突破，到產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同構建，我們共同勾勒了數(shù)智變革的清晰脈絡。展望未來，愿與產(chǎn)業(yè)鏈上下游同仁攜手共進，以數(shù)智為引擎、以創(chuàng)新為動能，在電子半導體產(chǎn)業(yè)的新征程中勇立潮頭，共繪中國 “芯” 的無限可能！
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