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聚焦具身智能與綠色計算：安謀科技深度參與行業(yè)盛會
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設計與服務企業(yè)，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會展中心舉辦的全球計算大會（CGC2025）。公司將在大會期間圍繞綠色算力架構、AI普惠化路徑及行業(yè)標準共建等議題發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示其在推動高效能、低功耗計算與具身智能產(chǎn)業(yè)化方面的技術布局與生態(tài)...
2025-11-11
安謀科技 Arm China 全球計算大會 CGC2025 綠色AI算力 芯片IP設計 深圳計算大會
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意法半導體CEO將重磅亮相摩根士丹利TMT大會，釋放戰(zhàn)略信號
意法半導體宣布，其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2025年11月12日受邀出席摩根士丹利在巴塞羅那舉辦的第25屆歐洲科技、媒體與電信大會，并就公司戰(zhàn)略與行業(yè)前景發(fā)表主題演講。此次亮相受到資本市場廣泛關注，預計將釋放公司在半導體領域的最新布局信號。
2025-11-06
意法半導體 CEO Jean-Marc Chery 摩根士丹利TMT大會 半導體行業(yè)投資論壇 2025布局
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采購無憂：貿(mào)澤電子備貨瑞薩新品，覆蓋全系列嵌入式應用
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 日前宣布，正式上架瑞薩電子 (Renesas Electronics) 旗下多款嵌入式安全解決方案新品。作為授權合作伙伴，貿(mào)澤持續(xù)擴展Renesas產(chǎn)品矩陣，現(xiàn)可提供超過2.8萬種相關器件，其中近萬種型號庫存充足、支持即時發(fā)貨，助力研發(fā)與采購團隊高效推進項目落...
2025-11-06
貿(mào)澤電子 Renesas 嵌入式安全芯片 瑞薩新品上市 電子元器件庫存 嵌入式系統(tǒng)器件采購
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創(chuàng)新強基，智造賦能：超600家企業(yè)齊聚！第106屆中國電子展打造行業(yè)盛宴
11月5日，上海新國際博覽中心迎來第106屆中國電子展的隆重啟幕。本屆展會以“創(chuàng)新強基、智造升級”為核心主題，攜手全國特種電子元器件展與半導體產(chǎn)業(yè)應用博覽會，共同呈現(xiàn)覆蓋電子信息技術全鏈的尖端成果。現(xiàn)場匯聚超600家代表性企業(yè)，首日入場專業(yè)觀眾突破萬名，形成集展示、交流與合作為一體的高價...
2025-11-06
第106屆中國電子展 上海電子展 2025 電子產(chǎn)業(yè)鏈展會 特種電子元器件展 智造升級 電子信息技術展會
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安森美獲Aura半導體授權，強化AI數(shù)據(jù)中心電源生態(tài)
安森美（onsemi）近日宣布與奧拉半導體達成重要技術授權合作，正式獲得其Vcore電源核心IP。這一戰(zhàn)略舉措顯著強化了安森美在高端電源管理領域的產(chǎn)品布局，為其推進“從電網(wǎng)到芯片”的全鏈路電源解決方案提供了關鍵技術支撐，特別是在人工智能數(shù)據(jù)中心等高性能計算場景中，進一步鞏固了其市場競爭力。
2025-11-05
安森美 Vcore電源技術 奧拉半導體 授權 AI數(shù)據(jù)中心 電源管理 電源樹技術 人工智能電源
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東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進博，以科技賦能可持續(xù)未來
（2025年11月5日，上海）深秋時節(jié)，黃浦江畔，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）盛大舉行，再次奏響全球交融發(fā)展的新樂章。作為進博會堅定不移的“老朋友”，東芝連續(xù)八年參與這一全球經(jīng)貿(mào)盛會。展會現(xiàn)場，東芝以“為了人類與地球的明天”為主題，攜能源、數(shù)字基礎設施、半導體三大領域的16...
2025-11-05
國際進口博覽會
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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術優(yōu)勢與應用實踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而...
2025-11-04
固態(tài)繼電器 SSR 固態(tài)繼電器 固態(tài)繼電器選型 固態(tài)繼電器應用 可控硅 MOSFET
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11.25深圳見！半導體“最強大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會以 “你好，數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內(nèi)外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺，從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構，...
2025-11-04
IIC Shenzhen 2025 全球CEO峰會 數(shù)字具身 AI具身智能 深圳半導體峰會 邊緣計算 神經(jīng)擬態(tài)視覺
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深耕四十載：意法半導體如何推動EEPROM持續(xù)進化，滿足未來需求
作為一項擁有近四十年發(fā)展歷史的非易失性存儲（NVM）技術，EEPROM憑借其獨特的技術特性，在當前的智能化與物聯(lián)網(wǎng)浪潮中持續(xù)發(fā)揮著關鍵作用。全球知名半導體廠商意法半導體（ST）連接安全產(chǎn)品部市場總監(jiān)Sylvain Fidelis指出，該技術憑借其卓越的適應性，持續(xù)為工程師在創(chuàng)新型系統(tǒng)設計中提供理想的存...
2025-11-04
邊緣AI 智能傳感 可穿戴設備 汽車電子 自動駕駛 無線固件更新 (OTA)
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