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ST 攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場...
2024-07-05
意法半導體 汽車 工業 個人電子 云基礎設施
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預告！2024中國西部微波射頻技術研討會７月１８日將在成都舉辦
微波射頻產業是電子信息產業的重要組成部分，隨著5G商業模式的推陳出新和6G預研工作的快速跟進，更多小型化、低功耗、高性能微波射頻元器件不斷演進創新，海域場景、低空經濟、空間應用等新質生產力領域應用需求爆發，微波射頻技術在軍工和民用領域的應用也越來越廣泛。作為中國重要的軍工、航空/航...
2024-07-05
西部研討會 微波射頻技術
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借助MCX的糾錯功能打造可靠安全的移動機器人
移動機器人的應用場景日益增多，覆蓋工業自動化到服務型機器人等領域。保障移動機器人的操作安全可靠至關重要，因為它們承載的任務更加復雜，且運行環境不可控。
2024-07-04
MCX 移動機器人
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高端元器件行業巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會即將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心8、9號館盛大開幕。其中，高端元器件展區無疑是西部電博會的明星展區，吸引了包括太陽誘電、永星電子、科達嘉、金升陽等在內的多家知名企業競相參展。這些企業將攜帶各自領域的尖端技術和創新產品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
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貿澤電子與Analog Devices聯手發布電子書，幫助工程師解決設計難題
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布了多本新電子書。這些電子書關注各種熱門話題，比如生產設施如何通過柔性制造方法實現更高的生產力、用于支持可持續制造的技術、嵌入式安全概念以及數字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
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應對人工智能數據中心的電力挑戰
國際能源署 (IEA) 的數據表明，2022 年數據中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數據中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數據中心 電力
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