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如何解決光電傳感器中的光干擾問題？這款芯片來助力
光電傳感器采用光電元件作為檢測元件，將被測量的物理量轉(zhuǎn)換成光信號，再借助光電元件將光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光電傳感器具有精度高、反應快、非接觸等優(yōu)點，因此在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中獲得廣泛應用。隨著應用越來越廣泛，光電傳感器也逐漸暴露出一些弱點，光干擾問題就是其中之一。
2023-02-16
光電傳感器 光干擾 芯片
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川土微電子CA-IS398X在PLC領域的應用
伴隨著《中國制造2025》規(guī)劃和“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略的推出，工業(yè)智能化和數(shù)字化在工業(yè)控制（如PLC、工業(yè)數(shù)據(jù)采集、CNC控制等）領域的地位愈發(fā)重要。本文以工業(yè)PLC為例，為大家分享川土微電子CA-IS398X數(shù)字輸入接收器的應用案例。
2023-02-16
川土微電子 PLC
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物聯(lián)網(wǎng)中的幾大關鍵無線通信技術，你更看好誰
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）這個概念于1999年首次出現(xiàn)，它描述了一種使用互聯(lián)網(wǎng)來改善人類生活的智能設備網(wǎng)絡。比如一輛裝配有各種傳感器的汽車，當輪胎壓力不足時，傳感器就會向你的手機發(fā)出提醒。除了運用大量的傳感器，物聯(lián)網(wǎng)還是各種無線互連技術的競技場，蜂窩、Wi-Fi、BLE、NB-IoT、LTE-M、LoRa、Zigbee、N...
2023-02-15
Wi-Fi LoRa 無線通信技術
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分區(qū)存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備
目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應用）已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本，作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備，未來引入QLC也是勢在必...
2023-02-14
分區(qū)存儲 QLC應用 嵌入式存儲設備
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還在為物聯(lián)網(wǎng)電源設計犯愁？試試這個方法！
對于設計者來說，從小規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 節(jié)點、資產(chǎn)跟蹤和智能計量，到設備備用電源和狀態(tài)報告之類大型應用產(chǎn)品越來越需要采用獨立充電電源供電。一般情況下，他們的選擇僅限于通常基于鋰 (Li) 離子化學的電化學電池，是通常被稱為超級電容器的雙電層電容器 (EDLC)。問題在于，無論是單獨使用還是組...
2023-02-13
物聯(lián)網(wǎng) 電源設計
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淺談光電編碼器的分類及應用
光電編碼器是廣泛應用于工業(yè)控制和自動化領域里的一種數(shù)字化傳感器，集光、機、電于一體，主要作用是把角度、位置等物理量利用光電效應原理轉(zhuǎn)換成電信號加以輸出，從而實現(xiàn)高精度測量及精密控制。
2023-02-13
光電編碼器 分類 應用
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精準、靈活、小巧的可編程時鐘發(fā)生器，你用過嗎？
提到電子設備的“心臟”，很多人會不約而同地想到時鐘芯片，因為其作用就是基于一個參考頻率源（如石英晶體或單端或差分時鐘），產(chǎn)生頻率穩(wěn)定的節(jié)拍鐘振信號，就像是人的心臟一樣有節(jié)律地“跳動”，以確保系統(tǒng)中各個功能模塊都能夠以此為基礎穩(wěn)定運行并互相協(xié)同。
2023-02-13
選型 時鐘發(fā)生器 Renesas
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IOTE 上海物聯(lián)網(wǎng)展邀請函
IOTE 2023 第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站（簡稱：IOTE上海物聯(lián)網(wǎng)展），2023年5月17-19日將在上海世博展覽館 3號館開展，匯聚全球超350+家參展企業(yè)、5萬+來自工業(yè)、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會。
2023-02-10
健康IoT產(chǎn)品 可穿戴設備 掃地機器人 智能音箱 智能門鎖
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異構(gòu)集成時代半導體封裝技術的價值
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術的企業(yè)也紛紛布局封裝技術領域，...
2023-02-10
異構(gòu)集成 半導體封裝技術
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