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連續(xù)分布式光纖傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場(chǎng)預(yù)測(cè)和分析》。該報(bào)告匯集了2011年全球通信應(yīng)用光纖傳感器的預(yù)測(cè)及分析數(shù)據(jù)。報(bào)告涉及的產(chǎn)品類(lèi)型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點(diǎn)傳感器（也稱(chēng)為本地光纖傳感器）、光通信信號(hào)分析界面組件/模塊。
2011-06-13
分布式光纖 傳感器 亞太地區(qū)
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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)今年有望保持兩位數(shù)增速
在2010年收入增長(zhǎng)38%的基礎(chǔ)上，2011年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)仍將保持兩位數(shù)的增速。“電子元器件分銷(xiāo)商調(diào)查”顯示，受訪的電子元器件分銷(xiāo)商對(duì)中國(guó)市場(chǎng)前景持樂(lè)觀態(tài)度，其中87%受訪者預(yù)計(jì)他們?cè)?011年銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的增長(zhǎng)，平均增幅預(yù)期達(dá)27%，中國(guó)電子產(chǎn)品制造商在調(diào)查中也表達(dá)了同樣的樂(lè)觀情緒。
2011-06-10
電子產(chǎn)業(yè) LED照明 醫(yī)療電子 太陽(yáng)能發(fā)電 風(fēng)力發(fā)電
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臺(tái)灣電子業(yè)遭重創(chuàng)，第一季度成績(jī)慘淡
5月中旬，以電子科技業(yè)著稱(chēng)的臺(tái)灣電子企業(yè)，紛紛交出了今年第一季度的成績(jī)單。縱觀各家成績(jī)單，只能用一個(gè)字形容：慘！慘的原因有三點(diǎn)。
2011-06-09
臺(tái)灣電子 電子
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器進(jìn)口占比80% ，國(guó)產(chǎn)化需求凸顯
傳感器是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元，是物聯(lián)網(wǎng)的耳目，是物聯(lián)網(wǎng)獲取相關(guān)信息的來(lái)源。
2011-06-09
物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 國(guó)產(chǎn)化
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MIPS科技推出MAD計(jì)劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計(jì)劃，旨在促進(jìn) MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計(jì)劃將提供性能和兼容性測(cè)試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運(yùn)行。通過(guò)這項(xiàng)由 MIPS 開(kāi)發(fā)人員社區(qū)所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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三菱電機(jī)發(fā)布具有電流測(cè)量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機(jī)面向過(guò)電流保護(hù)電路試制出了具有“電流感測(cè)功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì) “ISPSD 2011”上進(jìn)行了發(fā)布。這是用于同時(shí)內(nèi)置有驅(qū)動(dòng)電路和過(guò)電流保護(hù)電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開(kāi)，但此次是首次公開(kāi)MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機(jī) 電流測(cè)量 SiC MOSFET 功率模塊
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Q1半導(dǎo)體庫(kù)存82天 有力緩解組件短缺
IHS iSuppli研究，第一季度過(guò)多半導(dǎo)體庫(kù)存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。IHS認(rèn)為，第二季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存水平將進(jìn)一步上升。這是供應(yīng)商有意為之，在第二、三季度為滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，而且半導(dǎo)體庫(kù)存增長(zhǎng)也不一定是出于對(duì)組件短缺的擔(dān)憂(yōu)。
2011-06-03
半導(dǎo)體 組件 電子組件
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LTCC成未來(lái)電子元件集成化首選方式
未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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SCFF:FCI推出高性能、高密度光學(xué)收發(fā)器應(yīng)用于工業(yè)
FCI 是一家主要的連接器與互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其即日正式宣布推出SCFF 光學(xué)收發(fā)器。與現(xiàn)有的SFP +標(biāo)準(zhǔn)相比，這款收發(fā)器可節(jié)省大量的內(nèi)板基板面，并且不會(huì)損害性能或線(xiàn)板密度。開(kāi)發(fā)的這款收發(fā)器具有小巧外形(SCFF)，通過(guò)機(jī)械方式從行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SFP+結(jié)構(gòu)改進(jìn)而成。
2011-06-02
FCI 光學(xué)收發(fā)器 連接器
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